金丝球焊线技术，又称为芯片打线技术，是一种初级内部互连方法，它把框架引脚连到裸片表面或器件逻辑电路内部，这种连接方式把逻辑信号或晶片的电信号与外界连接起来。金丝球焊线技术示意图如下，金丝球焊接过程是一种不同于热焊的固态焊接过程，其原理是通过超声波发生器输出超声正弦波电信号，经过超声换能器转变为机械振动，振幅经超声变幅杆放大后传递给焊接劈刀，使其在金属接触面产生摩擦。在焊接初期阶段消除焊接区域氧化膜及杂质，振动摩擦使两种金属充分接触。在焊接阶段，由于两个焊接的交界面处声阻大，因此产生局部高温。在短时间内焊区高温不能及时散发，致使接触面迅速融化，同时压力电磁铁在通电的情况下，产生磁力，施加给劈刀向下的力，使两种金属键合到一起。当超声波停止作用后，让施加在劈刀上的压力持续一段时间，使其凝固成型，这样就形成一个坚固的分子链，达到焊接的目的，形成牢固的机械连接，即实现了焊接。